أعلنت شركة شاومي الصينية العملاقة يوم الاثنين عن معالج Xring O3 بحجم 3 نانومتر موجه للذكاء الاصطناعي في الهواتف الذكية، على أن يدعم هاتفها Xiaomi 18 Fold القابل للطي عند إطلاقه في سبتمبر المقبل.

عززت الشركة استراتيجيتها بكشفها عن معالج Xring O100 بتقنية 6 نانومتر كمسرع ذكاء اصطناعي يعمل بالتوازي مع معالج O3 لتحسين نموذج MiMo للغة الطبيعية الكبير، بالإضافة إلى رقاقة Xring D100 بحجم 3 نانومتر مخصصة للقيادة الذاتية. أشارت شاومي إلى أن كلا المعالجين سيدخلان الخدمة التجارية العام المقبل.

أوضح إيفان لام، كبير محللي مؤسسة Counterpoint Research، أن التقدم الذي حققته شاومي في مجال أشباه الموصلات يضعها في "الفئة الأولى ضمن الشركات الصينية المطورة لأنظمة معالجات الهواتف"، مؤكداً أنه في عصر الذكاء الاصطناعي أصبحت قدرات المعالجات على تنفيذ مهام ذكاء اصطناعي حاسمة مع تزايد تعقيد هذه الأعباء.

أضاف أن استثمارات الشركة في أشباه الموصلات قد لا تحقق عوائد مالية فورية، لكن التزام شاومي طويل الأجل يبقى إيجابياً من الناحية الاستراتيجية. يأتي هذا التوسع في مجال الرقاقات في وقت يواجه فيه قطاع الهواتف الذكية العالمي ارتفاعاً حاداً في تكاليف الذاكرة ومكونات الإنتاج، مما يضغط على هوامش الربح في كل من الهواتف والسيارات الكهربائية.