أعلنت شركة تشانغسين للتقنيات المتقدمة (CXMT)، الرائدة في مجال الذاكرة في الصين، عن إنتاجها ذاكرة HBM3E بكميات محدودة للمرة الأولى. تُستخدم هذه الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي في معالجات الذكاء الاصطناعي المتقدمة حاليًا.

ذاكرة HBM عبارة عن شرائح متراصة توضع بجانب المعالج مباشرة، وتعتبر ضرورية لتدريب وتشغيل نماذج الذكاء الاصطناعي الكبيرة. بيد أن إنتاج CXMT يضعها جيلًا كاملًا خلف سامسونج و SK Hynix وميكرون، التي تنتج ذاكرة HBM4 على نطاق واسع.

تختبر شركتا علي بابا للتكنولوجيا (T-Head) وكامبريكون هذه الذاكرة، وتخططان لدمجها في منتجاتهما ابتداء من عام 2027. يمثل هذا تطورًا مهمًا للصناعة الصينية، إذ تحد قيود التصدير الأمريكية من إمكانية الوصول إلى رقائق HBM متقدمة.

على الرغم من هذا التقدم، تواجه CXMT تحديات تقنية كبيرة. تتأخر الشركة ثلاث إلى خمس سنوات تقنيًا عن المنافسين العالميين، وتعاني من معدلات إنتاج منخفضة بلغت حوالي 25 في المائة في يونيو الماضي. وأثار إدراج الشركة في بورصة شنغهاي الملاحظات حول عدم تخصيص جزء من رأس المال المجموع البالغ 8.6 مليارات دولار لتطوير تكنولوجيا HBM.